轻质粘土陶粒制成的混凝土空心砌块称为陶粒砖,它具有防火、质轻、高强、隔热、防潮等优点,适合于空层 框架建筑墙体材料,烧砖厂土壤,也可用作旧建筑物重新间隔的墙体材料。使用方便,规格整齐。施工时可以随意切割、安装 喉管。施工时不必淋水,场地清洁,可以采用传统的水泥沙浆批挡。
陶粒砖重量轻,运输费用只有 红砖的三分之一。每12.5块陶粒砖可砌一平方米墙体,烧砖厂土壤粉碎,效率比红砖高三倍。陶粒不含酸碱,不会风化,以水泥粘结而成不怕长期水浸,使用期可达50年以上,建成的楼宇有冬暖夏凉的效果。
烧结普通砖的技术性质
(1)基本物理性质 烧结普通砖的标准外行尺寸为240*115*53毫米,在加上10毫米砌筑灰缝,4块砖长或8 块砖宽、16块砖厚均为1米。1立方米砌体需砖512块。
(2) 外观质量 砖的外观质量,主要要求其两条面高度差、弯曲、杂质凸出高度、缺楞掉角尺寸、裂纹长度及完整面等六项内容符合规范规定。
(3) 抗风化性能 抗风化性能是指砖在长期受到风、雨、冻融等综合条件下,抵抗破坏的能力。凡开口孔隙率小、水饱和系数小的烧结制品,抗风化能力强。
(4) 泛霜与石灰爆裂 泛霜是砖在使用中的一种析盐现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水溶解后,随水分蒸发向砖 表面迁移,并在过饱和下结晶析出,使砖表面呈白色附着物,或产生膨胀,使砖面与砂浆抹面层剥离。对于优等砖,烧砖厂粘土,不允许出现泛霜,合格砖不得严重泛霜。 石灰爆裂是指砖坯体中夹杂着石灰块,烧砖厂,吸潮熟化而产生膨胀出现爆裂现象。对于优等品砖,不允许出现破坏尺寸大于2毫米的爆裂区域;对于合格品砖,要求不允许出现破坏尺寸大于15毫米的爆裂区域。
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